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企業(yè)動(dòng)態(tài)

蘇州伊洛世界*16×16單元型MEMS非接觸式溫度傳感器

更新時(shí)間:2016-09-21   點(diǎn)擊次數(shù):1126次

據(jù)歐姆龍株式會(huì)社(本社:日本京都市下京區(qū);代表取締役社長:山田義仁)宣布:歐姆龍已完成世界應(yīng)用晶圓級(jí)真空封裝技術(shù)的紅外線傳感器的研發(fā),成功開發(fā)了具有90度廣視野范圍并可實(shí)現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測的16x16單元型非接觸式溫度傳感器,并擬于201310月開始出售樣品。

近年來,隨著家庭及辦公場所對(duì)節(jié)能的意識(shí)不斷提高,在節(jié)能的同時(shí)還致力于實(shí)現(xiàn)舒適生活的智能家居,以及為必要的地方提供必要亮度的照明,并可實(shí)現(xiàn)節(jié)能與舒適性兩全其美的應(yīng)需環(huán)境照明(Task-Ambient LightingSystem)等的智能辦公室已經(jīng)過研究階段進(jìn)入了驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)的階段。其中,作為掌握人數(shù)及人物所處位置的關(guān)鍵件,人感傳感器的需求正在不斷高漲。

由于普遍用于人感傳感器的熱電傳感器無法檢測靜止不動(dòng)的人物,所以難以檢測人數(shù)及人物所處位置。鑒于這種情況,歐姆龍開發(fā)了能夠檢測靜止人物,具有90度廣視野范圍并可實(shí)現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測,用于人感傳感器的16×16單元型MEMS非接觸式溫度傳感器。

MEMS非接觸式溫度傳感器是通過應(yīng)用MEMS技術(shù)的熱電堆將對(duì)象物體發(fā)出的紅外線能源變?yōu)闊崮?,并通過兩種金屬接點(diǎn)之間溫差所形成的熱電動(dòng)勢測量溫度。但由于熱電堆所轉(zhuǎn)換的熱能大多數(shù)都會(huì)通過空氣散失,所以在金屬接點(diǎn)之間難以形成較大的溫差,致使熱電動(dòng)勢變小,無法提高靈敏度。

這次,世界成功將熱電堆真空封裝在芯片內(nèi)。采用真空封裝即可避免將熱電堆轉(zhuǎn)換的熱能散失在空氣中,使金屬接點(diǎn)之間的溫差變大,從而可實(shí)現(xiàn)更高的靈敏度。

今后將與用于檢測人數(shù)及人物所處位置的演算法及非接觸式溫度傳感器結(jié)合在一起,作為組件化的人體傳感器竭力實(shí)現(xiàn)商品化。

配有該非接觸式溫度傳感器的人感傳感器展品將于7月3日(周三)至5日(周五),在日本東京Big Sight舉辦的“Nano Micro Biz 2013(Micro Machine / MEMS展覽會(huì))”展出。

本項(xiàng)開發(fā)是通過與新能源?產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)NEDO(New Energy and Industrial TechnologyDevelopment Organization)的共同研究業(yè)務(wù)所獲得成果。

截至2013529,根據(jù)本公司調(diào)查。作為MEMS非接觸式溫度傳感器。

特長

? 通過采用熱電堆的方式,檢測熱電傳感器無法檢測的靜止人物,zui適用于人感傳感器。

? 通過采用256像素(16×16單元)的二維區(qū)域溫度檢測,提高人物所處位置的檢測精度。

? 擁有90度的廣視野角度,可檢測廣范圍的區(qū)域溫度。例如,對(duì)于原需裝配4個(gè)45度視野角度傳感器的區(qū)域,僅需用1個(gè)傳感器即可檢測。

? 因能實(shí)現(xiàn)4/(幀速率:每秒的畫面輸出次數(shù))的高速溫度輸出,所以可檢測以1.0/秒的速度移動(dòng)的人物。

傳感器外觀

 

MEMS非接觸溫度センサ

主要規(guī)格

 

規(guī)格項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù) 
單元數(shù)16 x 16單元
對(duì)象物溫度檢測范圍5~50 oC
視野角度90度以上 
電源電壓DC2.7~5.5V
通信方式SPI 
噪聲等效溫差(NETD)0.15 oC 
外觀尺寸寬20mm × 長37mm × 高10.7mm

上市時(shí)期

201310(樣品銷售) 

銷售目標(biāo)

2015年度 20億日元

非接觸式溫度傳感器的檢測原理

利用兩種金屬接點(diǎn)之間溫差所形成的熱電動(dòng)勢導(dǎo)致的塞貝克效應(yīng)(Seebeck effect)。將n型多晶硅、p型多晶硅以及鋁為材料的熱電偶串接成熱電堆。通過在薄膜上形成一個(gè)金屬接點(diǎn)(溫接點(diǎn)),并在導(dǎo)熱性強(qiáng)的多晶硅上形成另一個(gè)金屬接點(diǎn)(冷接電),提高能源效率。通過采用真空封裝即可避免將熱電堆轉(zhuǎn)換的熱能散失在空氣中。

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